李宁成的个人简介
李宁成博士 1986年至今，任职于美国铟科技公司，现任该公司副总裁。在此之前，任职于Wright Patterson空军基地材料实验室（1981-1982），Morton化学（1982-1984）和SCM（1984-1986）。他在SMT助焊剂和焊锡膏方面有20多年的研究经验。此...个人简介
李宁成博士 1986年至今，任职于美国铟科技公司，现任该公司副总裁。在此之前，任职于Wright Patterson空军基地材料实验室（1981-1982），Morton化学（1982-1984）和SCM（1984-1986）。他在SMT助焊剂和焊锡膏方面有20多年的研究经验。此外，他在底部填充胶和粘接剂方面有着丰富的经验。现今，他的研究领域涉及到电子和光电子的互联与封装应用的先进材料，并且侧重于高性能与低成本。
李宁成博士于1981年在美国阿克伦城大学获得结构-性质关系聚合体科学博士学位。1976年，他在Rutgers 大学专修有机化学。1973年他在台湾国立大学获得化学学士学位。
个人成就
李宁成博士最新出版了《回流焊工艺和解决方案：SMT，BGA，CSP和Flip Chip技术》。合著编写了《无铅，无卤素，电子制造和导电胶材料》。同时，他还编写了一系列关于无铅焊接书籍的章节。他荣获SMTA两项大奖，其中一项是SMT杂志的最佳国际会议论文奖。2002年荣获SMTA名望会员，2003年荣获焊接技术的无铅合作奖。他就职于SMTA执行董事会。此外，他还是《焊接与表面组装技术》和《世界SMT与封装》的编辑顾问。他有众多的出版物以及经常应邀在全世界许多国际会议或者讨论会上作学术报告，发表演讲和简短课程。
