康仁科的个人简介
康仁科，男，现为大连理工大学机械工程学院教授、博导，大连理工大学机械工程学院现代制造技术研究所所长。基本经历
1984年7月于西北工业大学飞行器制造工程系机制工艺及设备专业获学士学位； 1987年3月于西北工业大学机械制造专业获硕士学位； 1999年6月于西北工业大学航空宇航制造工程专业获博士学位。 1987年4月任助教，1990年4月任讲师，1993年3月破格晋升副教授，1999年12月晋升教授，2001年3月聘为博士生导师。 2002.03- 大连理工大学机械工程学院教授、博导。 2004.03- 大连理工大学机械工程学院现代制造技术研究所 所长。
社会兼职
中国机械工程学会高级会员 中国机械工程学会生产工程分会磨削专业委员会副主任 中国机械工程学会生产工程分会切削专业委员会委员 《金刚石与磨料磨具工程》编委
研究领域
国家自然科学基金项目“超薄硬脆晶体基片的耦合能量软磨机理与关键技术研究”2007.1－2009.12，负责人 国家自然科学基金项目“大尺寸单晶MgO高温超导基片高效超精密加工技术”2005.1－2007.12，负责人 国家自然科学基金重大项目“先进电子制造技术中的重要科学问题”的子课题,超精抛光中的纳米粒子行为和化学作用及平整化原理与技术(50396001)，2003.1－2006.12，主要参加。 国家杰出青年基金，精密与超精密加工技术，2004-2006，主要参加。 国家自然科学基金重点项目，各向异性软脆功能晶体高效超精密加工理论和技术，2005～2008，主要参加。 国家973计划项目：“数字化制造技术基础――课题四：高性能复杂曲面数字化精密加工的新原理和新方法”，2006.1-2009.12，主要参加。 国家863计划项目,面向下一代IC的大直径硅片超精密磨削技术与装备研究（2002AA421230），2003.1－2004.12，负责人。 教育部科技研究重点项目，氧化镁高温超导基片的摩擦化学抛光机理与技术（105053），2005-2006，负责人。 辽宁省科学计划项目，大尺寸单晶氧化镁基片超精密加工技术与装备，2005-2006，负责人。 辽宁省自然科学基金，电镀金刚石线锯高效精密切割硅晶体技术的研究（2051125），2006-2008 大连市科学基金项目，集成电路制造中大直径硅片的高精度夹持系统研究，2003.1～2004.12，负责人。 总装备部十一五预研重点项目，透波材料导引头天线罩精密磨削及检测技术，2006.8-2010.8,主要参加。 航空一集团合同项目，天线罩数控专用磨床，2004.9～2005.9，负责人之一。 航空一集团合同项目，天线罩几何参数测量仪，2006.2～2006.10，负责人。 航空一集团合同项目，桥式五坐标高速数控龙门铣床加工能力测试及航空铝合金高速铣削试验，2004-2005，目负责人。 航空一集团合同项目，航空钛合金结构件数控铣削工艺试验，2004-2005，主要参加。 航天科技集团合同项目，回转体套筒锥度在位测量系统，2005-2006，主要参加。 航天科技集团合同项目，加工复合材料构件的高速磨头研制，2004.5－2004.10，负责人。 武器装备预研基金项目，透波复合材料构件介电性能在线检测与修磨技术方案研究，2004.10－2006.10，负责人。 航天“十五”预研项目，天线罩电厚度精密测试与修磨技术，2002.11－2004.6，主要参加。 航天科工集团项目，天线罩强度测试技术，2002.11－2003.12，负责人。 国家863计划项目，大型复杂形面硬脆材料工件精密测试和磨削技术，2001.10-2003.12，主要参加。 航天科工集团重点攻关项目，硬脆材料复杂型面天线罩精密修磨和测试技术研究，1998.9－2002.12，主要参加。 航空基金项目，高温结构陶瓷激光辅助高效超精密磨削技术研究，96.10～99.10，负责人。 航空基金项目，300M超高强度钢磨削烧伤和裂纹及其涡流检测技术，92.10～95.12，负责人。 合同项目，印刷线路板微钻的钎焊技术与设备研究，2000.6～2001.12，负责人 航空预研项目，发动机叶片复杂型面数控磨削技术研究，2000.1～2001.12 航空预研项目，CBN砂轮在磨削高温合金中的应用，95.1～97.1，负责人 航空基金项目，加工表面完整性对高温合金使用寿命影响的研究，96.10～98.10，主要参加。 国家基金项目，光学玻璃光滑表面精密抛光机理及关键技术的研究，93.10～95.10，主要参加。 航空基金项目，300M超高强度钢精密加工技术研究，1992.1～1993.12，主要参加。
指导方向
指导硕、博士生研究方向 超精密加工与特种加工技术 难加工材料高效加工技术 半导体制造技术与设备 计算机辅助设计、制造与测试
出版专著
《难加工材料的磨削》，北京：国防工业出版社，1999.2 《先进制造技术导论》，北京：科学出版社，2004.4
学术论文
K. Wang, R.K. Kang, Z.J. Jin, and N.H. Wang，An Experimental Study of the Polishing Process for MgO Single Crystal Substrate，Key Engineering Materials Vol. 329 (2007) pp. 225-230 F.W. Huo, Z.J. Jin, F.L. Zhao, R.K. Kang, D.M. Guo，Experimental Investigation of Brittle to Ductile Transition of Single Crystal Silicon by Single Grain Grinding，Key Engineering Materials Vol. 329 (2007) pp. 433-438 Yuhui Sun, Renke Kang and Dongming Guo,Modeling of Back Pressure Distribution on the Wafer Loaded in a Multi-zone Carrier in Chemical Mechanical Polishing，Materials Science Forum Vols. 532-533 (2006) pp. 233-236 R.K.Kang，Y.X. Zhang，D.M. Guo，Z.J. Jin，Study on the surface and subsurface integrity of ground monocrystalline silicon wafers，Key Engineering Materials，Vol.291-292(2005)，pp.425-432，SCI检索 Y.X.Zhang，R.K.Kang，D.M.Guo，Z.J.Jin，Raman microspectroscopy study on the ground surface of monocrystalline silicon wafers，Key Engineering Materials，Vol.304-305(2005)，pp.241-245 X.G.Guo，D.M.Guo，R.K.Kang，Z.J.Jin， Molecular dynamics analyze on effects of abrasive size and cut depth on the monocrystal silicon grinding，Key Engineering Materials，Vol.304-305(2005)，pp.350-354 X.J.Li，D.M.Guo，R.K.Kang，Z.J.Jin，Resarch on effects of slurry additives in cu CMP for ULSI manufacturing，Key Engineering Materials，Vol.304-305(2005)，pp.286-289 X.Y.Wang，Y.B.Wu，R.K.Kang，Energy-mode adjustment in laser processing a small vitrified CBN grinding wheel，Key Engineering Materials，Vol.291-292(2005)，pp.177-182，SCI检索 H.Gao，R.K.Kang，D.M.Guo，J.Li，Development of grinding temperature measuring system considering compensation of thermocouple dynamic responding error，Key Engineering Materials，Vol.304-305(2005)，pp.127-130 Y.B. Tian, R.K. Kang, D.M. Guo, Z.J. Jin1, and J.X. Su. Investigation on Material Removal Rate in Rotation Grinding for Large-scale Silicon Wafer, Materials Science Forum Vols. 471-472 (2004) pp. 362-368，SCI，EI检索 J.X. Su, D.M. Guo1, R.K. Kang, Z.J. Jin, X.J. Li and Y.B. Tian. Modeling and Analyzing on Nonuniformity of Material Removal in Chemical Mechanical Polishing of Silicon Wafer, Materials Science Forum Vols. 471-472 (2004) pp. 26-31，SCI，EI检索 Su, J.; Kang, R.; Guo, D.; Jin, Z.; Li, X. Comparison of motion forms between rotational and linear type of CMP machine, ICMA 2004 - Proceedings of the International Conference on Manufacturing Automation: Advanced Design and Manufacturing in Global Competition, 2004, p 667-673 EI，ISTP检索 Kang Renke，Guo Xiaoguang，Guo Dongming，Jin Zhuji，A Study of the Molecular Dynamics Simulation in nanometric machining, Key Engineering Materials, 2003,Vols.259~260,SCI、ISTP检索 in nanometric grinding, Key Engineering Materials, 2003,Vols.257~258,EI检索 D. M. Guo, M. J. Liu, R. K. Kang. A practical method for improving the pointing accuracy of the antenna-radome system, Key Engineering Materials, 2003,Vols.257~258,EI检索 苏建修，郭东明，康仁科，金洙吉，李秀娟，ULSI制造中硅片化学机械抛光的运动机理，半导体学报，2005,Vol.26,No.3，pp606-612，EI 05179069746 田业冰，金洙吉，康仁科，郭东明，硅片自旋转磨削的运动几何学分析，中国机械工程， 2005,Vol.16,No.20，pp1799-1801，EI 05489513595 苏建修，郭东明，康仁科，金洙吉，李秀娟，硅片化学机械抛光时运动形式对片内非均匀性的影响分析，中国机械工程，2005,Vol.16,No.9，pp815-818，EI 05239148459 田业冰，郭东明，康仁科，金洙吉，大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究，金刚石与磨料磨具工程，2004,Vol.6,No.4，EI 04458452571 郭东明 康仁科 苏建修 金洙吉. 超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展, 机械工程学报，2003,Vol.39，No.10，EI 04188147636 康仁科 田业冰 郭东明 金洙吉. 大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状, 金刚石与磨料磨具工程，Vol.136,No.4,2003，EI 03437696696 康仁科 郭东明 霍风伟 金洙吉. 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展, 半导体技术，Vol.28,No.9,2003 苏建修 康仁科 郭东明. 超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析, 半导体技术，Vol.29,No.10,2003 斯琴，康仁科. CAD/CAM技术在医疗康复中的应用, 组合机床与自动化技术, 2004，362（4） 郭东明，康仁科，金洙吉.大尺寸硅片的高效超精密加工技术，中国机械工程学会2002年年会论文集，机械工业出版社，2002.12 Kang Renke, Yuan Jingtin, Zhang yunpeng. Truing of diamond wheels by laser. Key Engineering Materials,Vol.202`203,2001.SCI和EI检索 康仁科，原京庭，任敬心，蓝 洁.超硬磨料砂轮的激光修锐技术研究，中国机械工程，No.1，2000 康仁科，史兴宽，蓝洁，任敬心. 激光修整金刚石砂轮的试验研究，西北工业大学学报, 1999，17（4）：624~628，EI检索
获得奖励
[1]“磨削钛合金用陶瓷结合剂CBN复合砂轮及高效磨削油”1991年获航空工业总公司科技进步二等奖，国家发明奖三等奖。 [2]“陶瓷结合剂CBN复合砂轮及高效磨削液”年获国家教委科技进步二等奖。 [3]“300M超高强度钢磨削加工表面完整性的研究”年获航空工业总公司科技进步三奖，航空基础科学基金理论成果一等奖。 [4]“钆镓石榴石和光学基片超精密加工”年获航空工业总公司科技进步二等奖。 [5]“钛合金磨削加工性的改善”年获陕西省教委科技进步三等奖。
