李广陆的个人简介
李广陆，苏州大学毕业，优秀青年。其专利《易于测量温度的基板及其制造方法》。
基本内容
其专利《易于测量温度的基板及其制造方法》内容概要为：本发明是有关一种易于测量温度的基板及其制造方法。该基板，至少包含一基材与多条导电端子，多条导电端子设置于基材上，至少一条导电端子具有一球形凹陷以与温度感测元件配合，使温度感测元件固定于球形凹陷中。该基板的制造方法，包括步骤：提供一基材；设置多条导电端子于基材上，至少一条导电端子具有一凹陷；提供一温度感测元件，具有感测凸点；设置温度感测元件于至少一条该些导电端子上，使感测凸点嵌设于凹陷中；贴附一异方向性导电膜于设置该些导电端子的一区域；对位配置导电元件于该区域；以及固化连接导电元件至该些导电端子。本发明适用于测温作业中，具有可简化操作且提高准确性的效果，能方便于测试人员进行测温作业，能够加速测温作业的进行。
专利编号为：200810110853
